近期，“车芯聚力，智启新局——第五届清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛”在天津滨海新区举办。威九国际高级副总裁、杰发科技总经理毕垒受邀出席论坛，并发表《从车规到移动智能体——芯片国产化与场景跃迁》主题演讲，围绕国产车规芯片产品技术的深耕和应用场景的迁移路径，分享了杰发科技的产业判断与实践思考。

毕垒认为，汽车芯片正处于自主可控与AI融合升级的关键窗口期。国产车规芯片的开展，不应停留在供应替代层面，而要走向产品向上、场景深耕和全球化应用；更进一步，车规芯片在汽车产业中沉淀出的安全、可靠、低功耗、质量体系和供应链能力，也有机会拓展到两轮车、具身智能等通用“移动智能体”新场景，造就更大的产业价值。

产品向上、场景深耕、海外拓展，杰发科技夯实车规芯片底座

过去几年，中国汽车产业的增长逻辑正在从规模扩张进入质量跃升的新阶段。汽车芯片作为智能汽车的底层基础，也不再只是“能不能供上”的问题，而是能否支撑整车产品实现更高安全、更好体验、更快迭代和更强全球适配能力的问题。围绕汽车产业变化，毕垒提出了杰发科技国产车规芯片的三条增长路径：产品向上、场景深耕、布局全球。

SoC和MCU是杰发科技车规芯片布局的两条核心主线。随着智能座舱从信息娱乐系统走向多屏交互、AI座舱和舱驾融合，座舱SoC对GPU、CPU、NPU、显示、音频、功能安全和软件生态的要求持续提升。为应对这一技术开展趋势，杰发科技也在从成熟座舱应用向更高阶智能化场景持续延展。AC8015面向入门级智能座舱和一芯多屏等应用，支撑车载信息娱乐、Display Audio、虚拟仪表等座舱功能落地；AC8025则进一步面向智能座舱域控需求，支持多屏显示、AI应用扩展和更高安全可靠性要求。在此基础上，面向高性能座舱与大模型融合方向的AC8035也计划于2027年Q1上市，杰发科技SoC产品线正进一步向更高性能、更强AI扩展能力和下一代座舱融合体验演进。

MCU的产品向上则体现在应用场景和安全等级的跨越式上探。AC780x系列、AC784x系列能面向车灯、组合开关、座椅控制、车载无线充等车身控制场景，数字钥匙、T-BOX、混合网关等网联产品，HUD、IVI等座舱控制器，BMS、热管理等动力控制器，形成多层次场景应用覆盖，支撑大量边缘执行器和通用控制节点的车规级需求；而最新面世的AC7870x系列则代表杰发科技MCU产品进一步走向高算力、高实时性、高功能安全和高信息安全方向，随着整车电子电气架构向功能域控、区域控制和中央集成演进，AC7870x系列也将进一步补足杰发科技MCU产品矩阵，走向动力域、底盘域、区域控制器、中央域控等更高安全等级和更复杂架构场景。

在场景深耕方面，毕垒强调，汽车芯片价值并不只由参数决定，更要在真实整车细分场景中被打磨、验证。车灯、热管理、数字钥匙、T-BOX、无线充电、座椅控制、BCM、BMS、HUD、域控制器等不同应用，对芯片的实时控制、环境适应性、功能安全、信息安全、软硬件适配和长期供货能力都有不同要求，只有把车规级产品能力嵌入具体应用场景，真正帮助客户降低开发复杂度、提升平台复用效率，并支持更多量产项目稳定落地，才能真正实现车规芯片产品价值。

海外拓展则是国产车规芯片能力验证的另一块试金石。中国汽车出口持续增长，公开数据显示，2026年1-5月，中国汽车出口405.9万辆，同比增长63%，但出海不是国内方案的简单复制，不同区域的法规认证、数据合规、用户习惯、售后体系和供应链风险，都对芯片厂商提出更高要求。围绕这一趋势，杰发科技以AC8015和AC8025为核心产品，聚焦于全维度合规、全流程质量管控、软硬件平台化设计，以及极致性价比方案，助力中国车企快速顺利获得海外市场的准入门槛，以"中国芯"赋能"中国车"逐鹿全球。

从汽车到移动智能体，车规能力正在打开新的场景边界

在杰发科技车规芯片产品技术的深耕实践基础上，毕垒认为，汽车并不是杰发科技能力的终点。经过整车复杂环境、长周期量产和高可靠要求的检验后，车规级芯片已经具备了向更宽泛移动智能终端迁移的可能。

两轮车是其中最具现实落地基础的方向之一。中国电动两轮车市场保有量已达数亿台，行业正在从增量扩张转向存量更新和智能化升级，行业预测指出，两轮车智能化渗透率有望从2023年的约6%提升至2030年的约72%。智能仪表、通信互联、定位、防盗、传感器、底盘控制、车身控制等场景，将率先带来新的芯片需求。对于杰发科技而言，汽车SoC在座舱和仪表场景中的显示、交互和系统能力，MCU在车身控制、底盘控制和通信节点中的稳定量产经验，都可以为两轮车智能化给予可迁移的技术基础。

相比之下，具身智能则代表更前瞻的场景跃迁。当前，具身智能尤其是人形机器人产业正在加速实现规模化开展，虽然仍处于产品定义的收敛阶段，但可以预见的是，车规芯片具备的安全、可靠、低功耗、严工艺、实时性等要求，可实现从车规到具身完整的产品技术能力跃迁。

毕垒谈到，从车规到移动智能体，并不是简单跨界，而是一次基于能力复用的场景跃迁。杰发科技在汽车芯片中沉淀的产品定义能力、车规级研发流程、质量管理体系、功能安全与信息安全能力、供应链管理经验，以及SoC和MCU双产品线协同能力，有望在更多移动智能体场景中释放价值。

面向未来，杰发科技将继续围绕汽车智能化与移动智能终端演进趋势，完善SoC和MCU产品矩阵，以汽车市场为根基，持续推进国产车规芯片产品向上；以真实应用为牵引，深化场景落地和全球化适配；以移动智能体为新边界，探索车规级能力在更广阔智能终端中的价值延展，以安全、可靠、可量产、可持续迭代的芯片产品和系统化服务能力，助力国产芯片在更多高价值场景中实现高质量落地。